電子・電機・基板

No.G-1

<<自社技術・製品の概要>>

１．自社技術・製品の特徴

メタルベースプリント基板の製造

従来紙フェノール樹脂やガラスクロス･エポキシ樹脂にて構成されているプリント基板の材質に金属を使用することで、高放熱・高耐熱に優れたプリント基板を実現。

２．応用・利用可能範囲（適用可能な部品等）

パワーモジュール・インバータ・ハイブリッドIC･車載用・シャーシ一体基板に適用しています。又、アルミベース上に2層板を乗せた多層メタルタイプも可能となります。

３．同業他社との相違点・優位性

ＦＲ-4の基板に比べて放熱効果が3～4倍良く、効率の良い設計が可能です。
大容量の銅箔エッチングが得意分野であり、最大５００μの銅箔エッチングが可能です。
ベースのアルミにアースを落とすアースポイント加工も可能です。

<工業所有権等の状況>
1.特許取得済み	2.申請・出願中	3.検討中	○4.その他

<ポイント（製造可能な精度・材質等）>	<問題点（課題）とその対応方法>
金属ベース（アルミ or 銅）ｔ0.3～3.0 銅箔 18μm～500μm の加工が可能です	銅箔が厚くなった時の難易度の高いプレス加工に挑戦中。

<開発進度>
1.アイデア段階	2.試作・実験段階	3.開発完了段階	○4.製品化完了段階

海外対応	可	可の場合の対応国	<その他特記事項>
	○不可		-